帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶報導】   2018年06月27日 星期三

瀏覽人次:【2509】

ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)電源完整性和可靠度分析認證與支援,這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(self-heat)和電子遷移分析。

三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光(EUV)微影的半導體製程,相較於10奈米(10nm) FinFET製程,新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。

三星電子晶圓代工行銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee表示:「客戶能運用7LPP製程技術創造轉化性產品 (transformative products),在新世代行動、高效能運算(HPC) 和車載應用上達成5G與內建人工智慧 (AI) 智慧型裝置的無縫連結。我們的共同客戶能夠使用獲7LPP認證的ANSYS解決方案,創造高電源效率的5G行動晶片組,其面積較小,能創造更輕薄的手機設計;另外,亦可製作AI晶片,支援雲端和邊緣運算(edge computing) 等運算密集的深度學習應用。」

ANSYS總經理John Lee表示:「ANSYS和三星晶圓代工部門長久以來透過合作,提供跨晶片、封裝和系統的全方位電源完整性、熱和可靠度簽證(signoff),這些全方位設計方法可支援客戶開發創新可靠產品。我們透過三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem ;SAFE) 方案,持續提供最頂尖的製程平台,幫助客戶更快速建構穩健的電子系統,並將設計成本和風險降到最低。」

關鍵字: 晶圓代工  微影製程技術  7nm  ANSYS  三星(Samsung
相關產品
三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能
三星在台推出990 PRO SSD為遊戲與創意應用優化效能
Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計
Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新
三星推出8TB消費級固態硬碟 結合HDD級大容量與SSD高性能
  相關新聞
» 協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案
» 台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案
» 筑波科技攜手LitePoint共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界
» 工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量
» 安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.54.242.191.214
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw