一年一度的台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）即將在6月5日隆重登場，提供創新微處理器及圖形運算解決方案廠商美商超微半導體（AMD），率先在5月31日發表新款AMD Sempron 2100+處理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器，進一步擴大其嵌入式解決方案之產品陣容。

左:AMD嵌入式運算解決方案部門行銷經理Jeff Chu;右:客戶行銷總監Paul smith

新推出的AMD Sempron 2100+處理器不但支援無散熱風扇系統設計，更將AMD64高效能技術整合在僅有9瓦的低功耗規格之中。該款處理器能為專注高效能及功能性單板電腦及嵌入式客戶端系統的開發業者，提供多項特出優勢，並相容於最近發表的AMD M690T晶片組。新處理器採用具備高耐摔且耐震規格的Socket S1插槽，可針對強固型運算產品提供高可靠度的性能。

對應用於各種嚴苛運算環境的嵌入式設備而言，是否擁有高度彈性運作溫度範圍是判定嵌入式裝置價值的關鍵性能之一。包括電信基礎建設（有線、無線、MSB/MSC）、單機板電腦、汽車與運輸系統，以及工業控制與監視在內等嵌入式設備應用，通常必須能夠在-40℃～-85℃的操作溫度下運作，而AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器正符合如此嚴苛的溫度要求。

AMD嵌入式運算解決方案部門行銷經理Jeff Chu表示，AMD Geode LX800 @0.9W處理器符合如此嚴苛的溫度要求，可大幅創造嵌入式設備發展的可能性。而，新款超低功耗AMD Sempron處理器，充分展現出AMD針對嵌入式市場持續擴張且高度客制化的需求，AMD也持續為嵌入式產品客戶提供符合他們需求的產品與工具，以協助他們快速針對市場推出高效能、低功耗的產品。