技嘉科技持續不斷開發搭載AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，為技嘉首款採用AMD EPYC?的高密度伺服器產品。

技嘉推出新款搭載AMD EPYC處理器的高密度伺服器

H261-Z60採用後方抽取配置，4個節點的無線路托盤設計，可輕易地從2U機身後方做熱抽換，在機身前方搭載24顆2.5吋熱插拔硬碟。

H261-Z60的每個節點都採用雙路AMD EPYC 7000系列處理器，單一處理器最多支援32個核心和64個執行緒，以及8組DDR4記憶體通道，每個節點最多64個核心和128個執行緒。記憶體方面，每組記憶體通道配置單個DIMM插槽，每個節點內建16個DIMM插槽，最高2TB記憶體容量。與標準的1U雙路伺服器相比，該系統中的最大運算量可以使數據中心的佔地面積減少多達50%。

此外，技嘉科技亦針對AMD EPYC平台伺服器做了效能最佳化，透過Spec CPU2017效能評比網站得分顯示，技嘉科技的AMD EPYC單插槽*和雙插槽**系統在SPEC CPU 2017效能基準測試都獲得了最高分。

H261-Z60機身前方配置24顆2.5吋熱插拔硬碟，每個節點可支援6顆HDD或SSD SATA / SAS儲存裝置。此外，每個節點皆配備2組PCIe3.0介面的M.2插槽，支援高速、密集的NVMe快閃儲存設備，相較於目前市場上的高密度伺服器產品多了兩倍容量。

每個節點有2組作為標準網路選項的1GbE網路連接埠。此外，每個節點都配備2個半長短版的PCIe 3.0 x16擴充插槽和1個OCP 2.0規格的夾層卡插槽，可用於增加其他擴充選項，例如高速網路卡或RAID卡。

H261-Z60具備統合系統的Aspeed CMC (Central Management Controller，中央管理控制器)和MLAN連接埠。CMC連接埠內接到每個節點上的Aspeed BMC，使得管理所有節點只需透過一個CMC連接埠，而不需要四個MLAN連接埠，減少了機櫃頂端交換機所需要的佈線配置及連接埠數量。

另外，H261-Z60可以附加一個額外的MLAN連接埠作為選項，允許用戶設置“環狀拓撲(Ring Topology)”來串接管理機櫃中的所有伺服器。只需要終端兩個伺服器與交換機連接，其他的伺服器以鏈的形式相互連接，即使關閉其中一個伺服器，環也不會中斷。採用環狀拓撲(Ring Topology)串接管理可以減少交換機所需要的連接埠數量，還進一步節省佈線成本。

H261-Z60設計上不僅提供高運算密度，還具有更高效率的功耗和成本效益。該系統結構為節點共用散熱和電源，機箱內配置8個易插拔的雙風扇牆和2個2200瓦冗餘電源供應器。此外，技嘉科技採用直接板端連結(Direct Board Connection)技術，讓4個節點直接連接至系統背板，從而減少系統內佈線優化風流設計，讓系統本身獲得更好的散熱效率。

技嘉科技憑多年的設計研發經驗及專業知識，充分利用並優化了AMD EPYC處理器的優勢，為客戶提供最完美的產品，以極佳的擴展選項、管理功能以及電源和散熱效率，來滿足他們在有限的空間內實現最大化運算資源的需求。