帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Agere Systems推出通用性3G雙模基頻解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月26日 星期三

瀏覽人次:【6481】

Agere Systems(傑爾系統)26日宣佈針對大眾化、且雙模UMTS/EDGE多媒體手機,推出晶片組與軟體解決方案,俾使3G/UMTS與2.5G/EDGE網路之間能夠無接縫連線。已於2004年7月供應客戶樣本的Agere Sceptre HPU解決方案,結合一套雙模軟體核心,內含一套業經驗證與測試的GPRS與EDGE通訊協定堆疊(protocol stack),並且這些元件均已被應用在市面上數百萬隻無線手機內。此外,Agere藉由整合UMTS與EDGE技術,開發出W-EDGE功能。Agere的雙模技術在3G/UMTS網路通訊範圍內,提供每秒384 kb的下載速度,且在2.5G/EDGE網路的通訊範圍內,提供220 kbps的通訊速度,其資料傳輸率是大多數PC撥接連線的7倍。Agere將在2月14至17日於法國坎城舉行的3GSM World Congress中展示Sceptre HPU解決方案。

/news/2005/01/26/2212205975.jpg

Agere行動事業部門副總裁Luc Seraphin表示:「我們確信結合3G/UMTS與EDGE技術的雙模手機,將在可預見的未來支援無縫連結的高資料速率通訊環境,而Agere必定能成為滿足這些需求的業界領導者。運用Agere的W-EDGE解決方案手機,將能提供完整的通訊服務,並達到消費者的期盼。即使消費者在UMTS網路通訊範圍外,亦能順暢地進行通訊。 」

Agere的研發,努力集中在針對無線基礎建設設備進行實地與互通性測試,藉此確保Sceptre HPU能在實體網路中運作。這些努力促使Agere得以提供通過運作與品質測試的解決方案,這對於日趨縮短的手機研發週期而言尤其重要。同時亦協助製造商能專心開發應用以及提供服務。

關鍵字: Agere  行動事業部門副總裁  Luc Seraphin  一般邏輯元件 
相關產品
Agere Systems推出48埠千兆乙太網交換晶片
Agere 發表硬碟機產品-TrueStore
Agere推出新型EDGE無線晶片組
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B58LA3CQSTACUKX
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw