帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
博通針對平價智慧手機推出3G基頻和公板設計
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文報導】   2012年02月02日 星期四

瀏覽人次:【2833】

博通(Broadcom)日前推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert連線套件,將之前較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。

智慧型手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機,因為新的手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體,而且可以輕易地使用Wi-Fi及其它無線技術。新的Broadcom BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定,讓低成本的智慧型手機能可以提供同樣的功能選擇。

使用新處理器的公板設計包括Broadcom的多頻2G/3G RF收發器及InConcert連線套件,包含雙頻(2.4/5GHz)Wi-Fi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案,充分運用多衛星(GPS及GLONASS)來提供更準確的位置功能。InConcert所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作,而且還能為智慧型手機的開發廠商縮短產品上市的時間。

關鍵字: Broadcom 
相關產品
博通發布新車用全球衛星導航晶片
博通發布64位元四核心路由處理器
博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器
博通推出新車用無線通訊晶片
博通發布可擴充的25/50G乙太網路控制器產品
  相關新聞
» 數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
» 豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
» 格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
» Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
» 奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.57.86
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw