Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買。在此之前，從未有任何廠商嘗試在單一晶片上整合如此多無線元件，更彰顯Broadcom在多模組CMOS射頻（RF）的技術能力領先群雄。

Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案

隨著手機功能設計越來越進步，像是更廣泛的網際網路應用與網路服務、多媒體、高解析度攝影機與數位相機、遊戲與音樂等等，消費者益發渴望享受更快速的無線行動網路服務，擁有集結所有功能於一身的多媒體手機。HSUPA常被視為終極行動通訊技術，目前已經有高達九億個HSPA網路手機用戶，許多電信業者紛紛計畫在未來幾年內大量佈建HSUPA。如果手機內建全新Broadcom® HSUPA處理器，用戶將能夠直接透過手機以每秒鐘7.2Mb（Mbps）的速度下載資料，並以最高5.8Mbps的速度上傳圖片與影片等內容。透過HSUPA技術，完美品質的「即時」視訊會議和一連串精采的服務與應用將相繼實現。

Broadcom發表的「3G手機單晶片」BCM21551，整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻RF收發器、具增強資料速率（EDR）技術的Bluetooth 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器（供車內播放立體聲音樂）。另外，尚具備先進多媒體處理能力，最高可支援5百萬畫素相機和每秒30幅影像的「TV Out」功能，並且支援HSUPA、HSDPA、WCDMA與EDGE等手機標準，更能與Broadcom其它產品如Wi-Fi與GPS、PMU或全新VideoCore III行動多媒體處理器相互搭配。如此高的整合度縮減價格、功耗和尺寸，且功能更加精進，目前市場上沒有任一款競爭者的手機基頻晶片可比擬。因此，無論是量產的大眾化3G「功能性手機」，或是採用Symbian、Window Mobile以及Linux開放操作系統的智慧型手機，BCM21551都是最佳選擇。