Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。

CEVA和FLEX LOGIX宣佈成功推出首款具有嵌入式FPGA的DSP晶片，以實現靈活且可更改的指令集架構

這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造。Bar-Ilan大學SoC實驗室是HiPer聯盟的一部分，並獲得以色列創新局（IIA）的支持。

Flex Logix公司eFPGA IP銷售和市場行銷副總裁Andy Jaros表示：「添加自定義的指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，這方法已經存在了幾十年。ISA擴展功能非常適合目標應用，但是當應用發生變化或者新用例需要不同的指令，便要開發新晶片，這時便會引致昂貴成本。我們與CEVA和HiPer聯盟合作，SOC2證明了可重配置計算已經具備了DSP指令集架構（ISA），該架構可以利用自定義的硬連線指令來適應不同的工作負載，這些指令可以在未來隨時更改。」

CEVA的技術長Erez Bar-Niv表示︰「身為HiPer聯盟的成員，我們很高興與Bar-Ilan大學SoC實驗室團隊和Flex Logix合作，為CEVA-X2 DSP測試以前從未嘗試過的新功能。SOC2包括兩個處理集群，每個集群包含兩個CEVA-X2 DSP核心和一個EFLX eFPGA，用於可編程設計和執行DSP指令擴展，使用CEVA-Xtend機制連接。現在，Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠以可定製的ISA後期製造來針對通訊和聲音之上的不同DSP應用，從而放心地利用自定義的指令從其ASIC中獲取更多價值。」

EFLX eFPGA可用於ASIC架構中的任何位置。除了ISA擴展介面之外，EFLX還用於資料封包處理、安全性、加密、IO多工器和通用演算法加速。使用EFLX，晶片開發人員可以實現從幾千個LUT到超過一百萬個LUT的eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領先的FPGA公司產品不相上下。

EFLX eFPGA採用模組化結構，因此陣列可以分佈在整個晶片中，具有全邏輯（all-logic）或重型DSP（heavy-DSP），並且可以整合RAM。EFLX eFPGA現已推出，提供受市場歡迎的12、16、22、28和40 nm製程節點，並且正在開發7 nm製程，還計畫在未來發佈更先進製程節點產品。

CEVA-X2是具有10級管線的5路VLIW/SIMD架構的多用途混合DSP和控制器產品，在16nm製程節點下以超過1GHz速率運行。它是針對密集型工作負載而最佳化的高階DSP，專門設計用於處理5G PHY控制、多麥克風波束成形、人工智慧處理和神經網路實施等用例。

CEVA-X2使用廣泛的CEVA DSP函數庫、CEVA神經網路庫，以及龐大生態系統合作夥伴中面向各種應用的軟體解決方案產品來支援各種軟體需求。