帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年05月21日 星期四

瀏覽人次:【3803】

半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置。

BD77501G是首創可支援異常檢測系統所需的高速放大(10V/μs高迴轉率),且不會因佈線等負載電容而振盪的運算放大器。
BD77501G是首創可支援異常檢測系統所需的高速放大(10V/μs高迴轉率),且不會因佈線等負載電容而振盪的運算放大器。

BD77501G是首創可支援異常檢測系統所需的高速放大(10V/μs高迴轉率),且不會因佈線等負載電容而振盪的運算放大器。傳統的高速運算放大器受負載電容影響,時常會因振盪導致不穩定,而本產品則不會產生振盪,因此可穩定運作。

另外,在整個雜訊頻段,比起普通產品的輸出電壓波動達到±200mV以上,而本產品僅在±20mV以內(為普通產品的1/10),具有非常優異的EMI耐受力(抗雜訊性能)。因此,當本產品配置在感測器等零件的後段時,可以高速放大訊號而不受負載電容和外部雜訊的影響,有助減少應用設計工時並提高可靠性。

本產品已於2020年3月開始出售樣品(樣品價格500日元/個,不含稅),預計將於2020年10月起以每月100萬個的規模投入量產。

背景

近年來隨著IoT的普及,在汽車和工控裝置等各種應用中,搭載了眾多可用於高階控制的電子元件。其中,在確保安全性的各種異常檢測系統中,需要能夠高速放大感測器等微小訊號的運算放大器,但高速運算放大器會因佈線的負載電容,而容易產生不好處理的振盪,因此成為PCB設計上很大的負擔。另外,隨著應用的電子化和高密度化發展,雜訊環境也越來越差,處理微小訊號元件的降噪設計也成為很重要的課題。

ROHM研發的EMARMOUR系列運算放大器比較器,具有非常出色的抗雜訊性能,可減輕降噪設計負擔,在車電和工控裝置市場獲得了高度好評。本次推出的新產品,在整個負載電容範圍都不會產生振盪,也能替該運算放大器系列再新增一款非常適用於異常檢測的高速型產品。

什麼是EMARMOUR?

「EMARMOUR」是ROHM產品的品牌名稱,融合了ROHM「電路設計」「電路佈線」「製程」等先端技術優勢所研發而成。在ISO11452-2的國際抗雜訊評估測試中,從各種雜訊頻段的輸出電壓波動部份來看,評測結果平均在±300mV以內,擁有十分優異的抗雜訊性能。由於抗雜訊性能出色,不僅有助於解決系統研發過程中雜訊干擾的問題,同時也能有效減少設計時程,並提高可靠性。

產品特點

1. 業界首創無振盪的高速運算放大器,減少負載電容相關的設計工時

「BD77501G」採用ROHM獨創電源IC技術「Nano Cap」,能夠維持非常穩定的控制,不僅支援異常檢測系統等所要求的高速放大(迴轉率高達10V/μs),而且是業界首創、不會因佈線的負載電容而發生振盪的運算放大器。傳統的高速運算放大器會因佈線的負載電容而變得不穩定,而且受佈線和周邊零件的限制變得非常難以處理。而本產品可在不產生振盪的狀態下穩定運作,非常有助於縮減應用設計工時。

2. 出色的抗雜訊性能,有助減少降噪設計工時(EMARMOUR的特點)

本次EMARMOUR運算放大器系列中的新產品,相對於普通產品±200mV以上的輸出電壓波動,本次,在整個雜訊頻段輸出電壓波動僅在±20mV以內,擁有出色的抗雜訊性能。由於無需另外處理各頻段雜訊(設計濾波電路),因此對於在系統中發揮重要作用的感測器來說,能夠減輕其降噪設計負擔,有助於減少應用設計工時並提高可靠性。

3. 減少高達10個降噪零件(EMARMOUR的特點)

新產品的抗雜訊性能非常優異,可減少普通產品所必需的外接降噪零件(電源、輸入、輸出的CR濾波器)數量。以ROHM的1ch運算放大器為例,與普通產品相比,共可減少10個降噪零件。

應用範例

.異常電流檢測器和氣體檢測器等管理裝置

.需要高速控制(訊號傳輸)的馬達

.逆變器控制裝置

.電晶體驅動用的預驅動器/緩衝器

等需要高速傳輸訊號的工控裝置和消費電子裝置,可高速放大而無需擔心負載電容。

什麼是Nano Cap?

「Nano Cap」是在ROHM的垂直整合型生產體制下,融合「電路設計」、「電路佈線」、「製程」等先端技術優勢所研發而成的超穩定控制技術。該技術解決了類比電路中電容相關的穩定運行課題,無論運用在汽車和工控裝置領域,還是在消費電子裝置領域,都有助減少應用設計工時。

關鍵字: CMOS  運算放大器  抗雜訊  ROHM 
相關產品
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
  相關新聞
» CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰
» 強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠
» 持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾
» 意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置
» 迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.189.194.225
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw