Cypress推出全新六款以非同步雙埠RAM系列元件為基礎的跨處理器通訊解決方案，可應用於下一世代智慧型手機。新款More Battery Life(MoBL)雙埠RAM元件率先整合位址/資料多路傳輸(Address/Data Mulplexed；ADM)介面。ADM介面能直接連結3G與3.5G智慧型手機中的應用與基頻處理器，以提供影片、音樂、遊戲及其它多媒體功能。

非同步雙埠RAM系列元件

現今愈來愈多的消費者是為了要擁有多媒體、資料組織、上網及娛樂等功能，而使用手機。這些需要大量頻寬的功能，與頻寬持續擴增的無線技術(W-CDMA、HSDPA、WiMAX)，讓智慧型手機的處理需求呈現10倍以上的成長幅度。為了讓這些功能擁有足夠的專屬I/O，下一世代處理器則利用ADM外部記憶體介面，來取代位址/資料針腳。全新MoBL ADM雙埠RAM元件為雙處理器智慧型手機中的應用與基頻處理器提供直接的連結功能，不僅降低系統成本與機板空間(無須外部栓鎖)，並且能提供更快、更簡化的設計週期。

Cypress公司數據通訊部門產品經理Vikas Dhurka表示，「全新的MoBL ADM雙埠RAM元件進一步將我們的優勢拓展至最新一代的智慧型手機。藉由在一個連結埠上配置固定的ADM介面，並在另一端的連結埠上配置一個可選擇的ADM或標準介面，MoBL ADM雙埠RAM元件具備功能完備的通訊解決方案，以支援3G與3.5G的應用與基頻處理器。這項優勢讓手持式裝置研發業者不必擔心不同處理器的介面問題，而能快速開發搭載雙處理器的智慧型手機。」

新的多媒體功能以及無線通訊標準，讓雙處理器手持式裝置必需具備支援高資料流量、低功耗的通訊功能。MoBL ADM雙埠RAM元件的存取時間只需65ns，卻能提供246 Mbps資料流量。低耗電的Cypress MoBL技術讓RAM元件的待機電流僅為2uA；而相較於UART、I2C、以及USB1.1等傳統通訊技術，MoBL技術在跨處理器通訊作業的耗電量可節省高達50%。MoBL系列的雙埠RAM元件是最具彈性的產品，並提供 64 Kb、128 Kb、以及256 Kb等三種密度選擇。此外，此系列元件提供4 Kb的記憶體空間，能設定成 x16 或x8 的匯流排模式。MoBL ADM雙埠RAM元件採用超小型 6 mm x 6 mm面積、0.5 mm間距、100針腳VFBGA封裝方式。