快捷（(Fairchild）推出的MOSFET產品系列，持續提供高效率和出色的熱性能，以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。

快捷以FDMC7570S的微型封裝來克服高效率DC-DC設計的挑戰。

FDMC7570S是一款採用3mm x 3mm MLP封裝、具有業界最低RDS（ON）的25V MOSFET器件，具備高效率和結溫（junction temperature）性能。在10VGS 下，其RDS（ON）為1.6mOhm，在4.5VGS下則為2.3mOhm。與外形尺寸相同的替代解決方案相比，FDMC7570S將傳導損耗降低了50%，為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改善之處，是採用快捷性能先進的專有PowerTrench製程技術的成果，這項技術帶來了極低的RDS（ON）值、整體柵極電荷（QG）和米勒電荷（QGD）。另一項附加優勢是，這些MOSFET使用專有的遮罩柵極架構，可以減少不受歡迎的高頻開關雜訊。

此外，FDMC7570S的輸出電容（COSS）和反向恢復電荷（Qrr）均被降至最低，以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗。從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。

除25V FDMC7570S之外，快捷半導體的全新MOSFET產品包括30V FDMC7660S和FDMC7660，這些MOSFET器件採用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝。