美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片（SoC）FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以很快地開發出系統級設計，這在為通訊、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。

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美高森美高級產品線行銷總監Shakeel Peera表示：「全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶為整個SmartFusion2系列設計應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模組，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。」

新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款低功率150K LE器件內部整合了可靠且基於快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex? M3處理器、數位訊號處理器（DSP）模組、靜態隨機存取記憶體（SRAM）、嵌入式非揮發性記憶體（embedded nonvolatile memory, eNVM） 和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。

新型FMC接頭可以直接和其他現成的用於圖像和視頻處理，高速串列通訊介面（SATA/SAS、SFP、SDI）和類比（A/D、D/A）等應用的標準子卡相連，可以節省更多的成本，加速設計開發時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和有關JESD204B的IP相輔相成，支援不斷增長的高速資料轉換企業市場，可用於雷達、衛星、寬頻通訊和通訊測試設備等應用。

這款工具套件還包括一年期美高森美先進Libero SoC設計軟體白金使用許可（platinum license）。通過提供Libero SoC設計軟體，美高森美創造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計精靈、編輯器和腳本引擎，讓客戶可縮短基於SmartFusion2和IGLOO2 FPGA設計的上市時間。

關於SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合可靠的基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和高性能通信介面均整合在單一晶片上。

SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件電路板具有眾多的標準和先進周邊設備，例如：PCIex4邊緣連接器、兩個用於開發帶有現成子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips的I2C、兩個十億位元乙太網路埠、串列周邊設備介面（serial peripheral interface, SPI）和UART。電路板上的高精度運算放大器電路可協助測量器件的內核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA記憶體管理系統備有1GB 的板載DDR3記憶體和2GB SPI 快閃記憶體—1GB連接至微控制器子系統（Microcontroller Subsystem, MSS），1GB連接至FPGA架構。可以通過周邊設備元件互連高速（PCIe）邊緣連接器、或高速亞微型推進 （sub-miniature push-on, SMA）連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器（serializer and deserializer, SERDES）模組。

產品特色

‧最大的150K LE開發器件

‧2個 FMC連接器（HPC和LPC）

‧DDR3、SPI FLASH

‧2個十億位元乙太網連接器

‧SMA連接器

‧PCIe x4 邊緣連接器

‧功率測量測試點