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快捷推出超緊湊薄型MicroFET MOSFET產品系列
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年05月24日 星期一

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快捷半導體(Fairchild)為滿足可攜式產品設計人員不斷追尋效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求,推出採用超緊湊薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能MicroFET MOSFET產品系列。由於此一業界領先的產品組合,設計人員便能夠挑選到最適合其應用和設計需求的MicroFET MOSFET產品。新的產品系列備有數種常用的拓撲選擇,包括單P溝道和肖特基二極體組合,單N溝道和肖特基二極體組合、雙P溝道、雙N溝道、互補對(complementary pair)、單N溝道和單P溝道器件。

圖為快捷半導體採用超緊湊薄型封裝的高性能MicroFET MOSFET
圖為快捷半導體採用超緊湊薄型封裝的高性能MicroFET MOSFET

這些MicroFET MOSFET採用快捷半導體性能先進的PowerTrench MOSFET製程技術,能夠實現非常低的RDS(ON)、整體栅極電荷(QG)和米勒電荷(QGD),從而獲得出色的傳導和開關性能及熱效率。相較於傳統的MOSFET封裝,其先進的MicroFET封裝提供了出色的功耗和傳導損耗特性。

快捷半導體可提供業界最廣泛且具有增強熱性能的超緊湊薄型1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm MicroFET器件。這些易於使用、節省空間的高性能MOSFET是可攜式應用的理想選擇。

關鍵字: Fairchild(快捷半導體電源元件 
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