華為9日宣佈，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（Notebook）、小筆電（Netbook）與行動上網產品（mobile Internet device;MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗。該產品已於日前在德國舉辦的漢諾威電腦展（CeBIT）首次亮相，並預計於2009年4月全球供貨。

HSUPA嵌入式模組

華為EM775為半尺寸HSUPA模組，在26.8*30*5 mm體積內，實現高品質HSUPA高速無線網路連線。此外，該產品採用PCI EXPRESS Mini CARD（1.2 version）標準介面，可輕易直接內建於Notebook、Netbook與MID等各類上網產品。EM775支援上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps，讓用戶更快速地體驗3G無線連網。此外，華為EM775效能穩定並可相容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流作業系統。

華為終端行銷工程部部長陳崇軍表示，台灣廠商在PC與Notebook製造方面，佔全球80%以上出貨量，更是Netbook、MID市場熱潮的重要推手。華為相信，EM775可滿足台灣PC廠商對於創造差異化產品所需輕巧設計、低成本、低功耗、高速連網的嚴格要求，以提供消費者更便捷多樣的高速上網體驗。

隨著netbook市場的興起，華為計劃未來將推出一系列半尺寸模組產品。