貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。

貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組，提供最高30kW高整合度功率轉換。

Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列，為3 kW至30 kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換。這些堅固耐用的模組結合了高功率密度與可靠度，為目前最好的一款傳導特性與切換效能組合。

貿澤電子供應的ST ACEPACK IGBT模組提供兩種小尺寸組態，並採用ST第三代的溝槽式場截止IGBT。設計人員可選用包含六個IGBT和飛輪二極體以作為三相變頻器的六件裝模組，或提供完整驅動器功率級的功率整合模組 (PIM)。PIM為轉換器－變頻器－制動器(CIB)模組，其整合了一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載回饋能量的制動元件。兩種模組皆含一個NTC熱敏電阻，用於溫度的感測和控制。

這些最佳化的IGBT模組提供ACEPACK 1或更大尺寸的ACEPACK 2封裝，內建650V或1200V IGBT，額定電流介於15 A至75 A，可降低雜散電感和EMI輻射 (EMI)，更容易達到電磁相容性 (EMC) 法規的要求。作業溫度最高達175°C，確保在惡劣作業環境下能有穩定的表現，讓設計人員能自由優化散熱器尺寸和功率耗損。封裝基板亦具備2.5kV隔離功能，可簡化組裝設計。

ST的ACEPACK IGBT模組提供多種安裝組態，包括選擇性的免焊接壓合式連接，有助於簡化組裝過程，作為傳統焊接接腳的替代方案，還有金屬螺絲夾，安裝更快速可靠。ACEPACK模組為工業馬達驅動器、空調、變頻器、太陽能面板與發電機、焊接機、電池充電器、不斷電系統 (UPS) 和電動車提供了理想的解決方案。