半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與指定合作夥伴合作，為工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統。

意法半導體的解決方案便於連網裝置連接全球各種不同的網路和服務，讓遠端狀態監測和預測性維護等IIoT使用案例，以及車載資訊娛樂、車輛診斷和緊急救援等駕駛服務的連網更加簡單容易。

意法半導體提供多種安全工業級和汽車級嵌入式SIM（eSIM）卡的軟硬體，其支援產業標準GSMA或專有的引導設定檔（bootstrap profile）。指定合作夥伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理裝置入網和服務開通平台，這三家公司擁有數百萬的機器間通訊（Machine-to-Machine，M2M）設備部署規模和eSIM卡啟動數量。

開通服務使配備eSIM卡的連網裝置能夠自動連接到行動蜂窩網路，並享受彈性之終身的訂購管理服務。意法半導體每個指定合作夥伴／運營商都能連接世界各地數百個不同類型的行動蜂窩網路，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M（低功耗廣域物聯網）和NB-IoT（窄頻物聯網）。

意法半導體安全微控制器事業部市場總監Laurent Degauque表示，「我們的M2M連網解決方案包括高品質、安全、方便使用的硬體，以及由可靠之世界級電信營運商所提供的網路連網和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率，以及從eSIM卡到服務商的各個級別安全性，讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創新的網路服務。」

意法半導體的eSIM晶片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP（安全認證計畫UICC生產）認證工廠生產和進行客製化，以確保產品安全可靠。

技術資訊

意法半導體ST4SIM系列為客戶提供多種物聯網晶片選擇，包括採用多種封裝的汽車級和工業級eSIM解決方案。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM內建於ST的ST33G安全微控制器，其採用具有防篡改功能的Arm SecurCore SC300? 處理器和更多安全功能，包括硬體密碼運算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA相容ST4SIM-200M是工業級eSIM晶片，採用功率配置緊密、簡便的DFN 6mm x 5mm（MFF2）和WLCSP兩種封裝。

車規產品ST4SIM-110A和GSMA相容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽車標準，提供DFN 6mm x 5mm（MFF2）和TSSOP-20兩種封裝。

MFF2封裝設計符合工業和汽車可靠性之要求，可潤濕側面（wettable flank）確保板級焊接品質，並支援焊接後自動檢測。

所有晶片設計全均符合Common Criteria CC EAL5 +安全保證、ETSI和GSMA 3GPP規範，適用於連接2G、3G和LTE蜂窩網路（包括NB-IoT）。這些eSIM晶片內建符合Java Card和GlobalPlatform規範的進階作業系統，還有垂直服務使所用的Java Card小程式。

工業級和車規產品的額定溫度範圍在-40°C至105°C之間，符合TS 102 671 ETSI M2M規範。