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STMicroelectronics推出新款行動電話濾波器
採用覆晶片包裝 減少元件數 節省空間

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2000年07月27日 星期四

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STMicroelectronics宣佈,該公司日前推出一款高度整合的10-line低通濾波元件,採用小型覆晶片包裝,在一個小於7mm2的晶片上提供了相當於50顆離散元件的功能。

STMicroelectronics推出新款行動電話濾波器
STMicroelectronics推出新款行動電話濾波器

STMicroelectronics表示,EMIF10為被動與主動整合元件(Integrated Passive and Active Device, IPAD),在厚度低於650um的元件上整合了10-line的低通濾波功能以及高效率的ESD保護,這個晶片級的包裝接點只有0.3mm,間隔只有0.5mm,因此能夠與傳統的BGA生產設備相容,同時由於它的小型化以及突接點設計,因此在焊接到電路板上時不需任何的底部充填動作。

STMicroelectronics指出,與其他的解決方案比較,將完全的濾波功能整合到單一晶片上可以藉由消除因為在不同元件之間多個接點所造成的寄生阻抗而改進效能,此外,在設計上覆晶片包裝還可因為以下的二個理由增進元件的效率︰

1.傳統包裝中晶片與導線架之間連結所造成的寄生阻抗可以被消除;

2.晶片與電路板之間的連接透過突接點而不是接線,因此比傳統的連接方式擁有更低的阻抗與感抗。

STMicroelectronics表示,EMIF10-1K010F1由於具有對稱性的結構,因此在輸出入接腳上都符合IEC61000-4-2 level 4 ESD保護標準,它內建的功能可以透過降低輸入端的dv/dt避免鎖死效應的產生。具有強化的濾波效能以及高水準的ESD保護,再加上晶片級的包裝,EMIF10是先進行動電話鍵盤設計上的最佳解決方案。

關鍵字: IPAD  ESD(靜電放電BGA  STMicroelectronics 
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