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美超微新X10 3U MicroCloud具有8個熱插拔伺服器節點
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年05月12日 星期二

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美超微電腦(Super Micro Computer)推出支援英特爾至強處理器E5-2600 v3系列(TDP高達145W)的新款3U規格8節點MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對油氣開發和高性能計算(HPC)環境下的數據密集型分析應用進行了優化,每個節點具有2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS 驅動器托架、1個PCI-E 3.0(x8)矮型插槽、高達256GB LRDIMM、128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC、4個直插式儲存模組(DIMM)、2個GbE局域網(LAN)、1個用於IPMI遠端系統管理的專用LAN。它還整合了美超微的綠色計算架構優勢與4個8cm重型熱插拔風扇,擁有冷卻區和1620W冗余白金級高效率(95%)數位電源。這個完整解決方案在一個高度緊湊的、模組化易用規格內最大程度提高了計算性能、密度和能源效率。新的基於性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基於英特爾至強E3-1200 v3系列和英特爾淩動C2750系列的最新24/12/8-節點系統一樣,以虛擬主機、配備服務、緩存伺服器、CDN、視頻流、社交網路和移動應用為目標,進一步拓展了3U MicroCloud系列,涵蓋企業、數據中心、雲端和HPC環境等各類廣泛應用。

緊湊型模組化架構拓展MicroCloud X10系列,可為各種企業、數據中心、雲端和HPC環境應用提高性能,且易於維護
緊湊型模組化架構拓展MicroCloud X10系列,可為各種企業、數據中心、雲端和HPC環境應用提高性能,且易於維護

美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示:「美超微支援英特爾至強E5-2600 v3處理器系列的新X10 8節點MicroCloud,將我們的解決方案範圍拓展至性能端,尤其VDI、行動應用、HPC和數據分析環境。我們的MicroCloud產品系列如今覆蓋從高端性能到中檔企業應用和極低功耗節能電器等各類廣泛應用,全部在緊湊的模組化3U規格內實現。」

產品規格

‧全新8節點 (SYS-5038MR-H8TRF) -- 8個sled,每個支援單一英特爾至強處理器E5-2600 v3(TDP高達145W)、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅動器托架;SAS需要RAID/HBA AOC、1個PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高達256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC;4個DIMM、2個透過英特爾 i350的GbE LAN、1個用於IPMI遠端系統管理的專用LAN。底架支援4個具有冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數位電源。封裝尺寸:高5.21" (132.5 mm) x寬17.26" (438.4 mm) x 長23.2" (589 mm)

‧24節點 (SYS-5038ML-H24TRF) -- 12個sled,每個sled 2個節點,每個支援單一英特爾至強處理器E3-1200 v3或者Intel第四代 Core系列處理器(TDP高達80W)、2個2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD或者4個帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個插座裡擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支援、4個GbE LAN(英特爾i350)、1個用於IPMI遠端系統管理的共用LAN、共用的1個VGA、1個COM介面、2個USB 2.0(帶有KVM dongle)。底架支援4個具有最佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、2000W冗余白金級高效率(95%)數位電源。封裝尺寸:高5.21"(132.5 mm)x 寬 17.5"(444.5 mm)x長31.15"(791.2 mm)

‧12節點(SYS-5038ML-H12TRF)-- 12個sled、每個sled 1個節點,每個支援單一英特爾至強處理器E3-1200 v3、第四代Core i3、奔騰或賽揚處理器、Socket H3(LGA 1150)、2個3.5或者4個帶有可選套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4個插座裡擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個GbE LAN (Intel i350)、1個用於IPMI遠端系統管理的專門LAN、1個VGA、1個COM介面、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支援4個具有最佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數位電源。封裝尺寸:高5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) 長29.5" (749.3 mm)

‧8-節點(SYS-5038ML-H8TRF)-- 8個sled、每個支持單一英特爾R至強R E3-1200 v3,第四代Core i3、奔騰或賽揚處理器、2個3.5英寸SAS/SATA HDDs、4個插座裡擁有高達32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個GbE LAN(Intel i350)、1個用於IPMI遠端系統管理的專門LAN、1個PCI-E 3.0 x8和1個Micro-LP、1個VGA, 1個COM介面、2個USB 2.0(with KVM dongle)。底架支援4個具有最佳冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數位電源。封裝尺寸:高5.21"(132.5 mm)x寬17.26"(438.4 mm)x長23.2"(589 mm)

‧24-節點(SYS-5038MA-H24TRF)-- 12個sled、每個sled 2個節點,每個支援雙英特爾R淩動處理器C2750、SoC、FCBGA 1283、20W 8-Core, 每個節點2個2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD、4個插座裡擁有高達64GB DDR3 VLP ECC UDIMM、1600MHz支援、2個GbE LAN(英特爾i354)、1個用於IPMI 遠端系統管理的共用LAN、共用1個VGA、1個COM 介面、2個USB 2.0(帶有KVM dongle)。底盤支援4個具有冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1600W冗余白金級高效率(95%)數位電源。封裝尺寸:高 5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) x長29.5" (749.3 mm)

關鍵字: 超微電腦  處理器  模組化  3U  8節點  VDI  行動應用  HPC  Intel(英代爾, 英特爾Intel(英代爾, 英特爾記憶體模組 
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