英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料。

英特爾創辦人之一的戈登摩爾(Gordon Moore)認為，這些產品代表了四十年來最重要的電晶體設計里程碑，它們是第一批採用以鉿(Hafnium)為基礎的High-k(Hi-k)金屬閘極材質的處理器，其內部含有數億個電晶體。這些Intel Core 2 Extreme處理器與Xeon處理器也率先採用英特爾的45奈米(nm)製程，進一步提升效能並降低耗電量。

由於新處理器這兩項功能上長足的進步，使英特爾得以持續提供更快速、更省電的處理器，對環保更有利。這些突破也讓英特爾設計出較前一代產品尺寸減少25%的新產品，亦比先前產品的成本效益更高–可於明年迎向微型移動裝置(ultra mobile)與消費電子產品「系統單晶片」(system on chip)的相關商機。

英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)表示：「英特爾團隊的出眾才智、物理研究與設計能力投入解決業界最艱鉅的挑戰令人讚嘆，我在此恭賀英特爾團隊這項突破性的成就。最棒的是，此一重大成就搭配英特爾領先業界的架構，意味著更快速、外型更輕巧、電池續航力更長與電源效率更佳的電腦即將出現。英特爾的目標為提供新類型電腦給消費者，以更小、更便於攜帶的尺寸提供豐富的網路經驗。」

新45奈米（1奈米為10億分之一公尺）處理器的電晶體密度幾達先前65奈米晶片的兩倍，因此四核心處理器內具有高達8億2千萬個電晶體，全數採用了英特爾的新電晶體技術。