KLA-Tencor公司推出專為IC市場設計的全新控片檢測系統Surfscan SP2XP，這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度，相較於前一代產品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加強了依據缺陷類型及大小分類的能力，並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力。這些功能將協助晶片製造商在晶圓廠內實現卓越的製程工具監控，加速業界4X奈米以上元件上市時程。Surfscan SP2XP還可提供高靈敏度操作模式，加速晶圓廠對3Xnm和2Xnm的次世代元件開發。

KLA-Tencor控片檢測系統Surfscan SP2XP

KLA-Tencor晶圓檢測集團副總裁暨總經理Mike Kirk表示，Surfscan SP2XP系統能快速檢驗出製造過多缺陷的製程機台，協助糾正錯誤，將晶圓報廢率及良率損失降到最低，並減緩產品上市時程的延誤。新機台不僅在靈敏度和產能方面有所提升，還導入了將微粒自微痕和殘留物區分出來的功能，同時無需耗費SEM覆檢的資源。

Surfscan SP2XP控片檢測系統包括下列優勢：憑藉綜合改善，產能最高提升36%。專利多頻道架構，讓Surfscan SP2XP系統能自動將微粒從微痕、空隙、浮水印和其他殘留物區分出來。 強化了此工具對多晶矽、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結合該平台在光滑薄膜上的基準靈敏度，這一全新功能讓Surfscan SP2XP平台能套用至整個晶圓廠，讓晶圓廠的經營效率隨之提升。採用全新的微分干涉相差（DIC）頻道，能捕捉到淺、平、淡的關鍵缺陷，例如殘留物或凸起點，避免這些缺陷均可能造成的元件故障。