Lantiq（領特公司）發佈適用於客戶端（customer premise equipment；CPE）設計的新一代語音線路終端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20mW的最佳待機功耗。

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DUSLIC XS是在光纖、纜線、LTE或xDSL家庭閘道器裝置上建置雙或單線類比電話服務的解決方案。除了需要最少的外部元件數量與最低功耗之外，此晶片還整合了遠超過GR.909需求的自動化線路測試功能。

Lantiq副總裁暨語音和電信產品部門主管Johannes Eiblmeier表示：「我們最新一代的DUSLIC系列產品再度為CPE語音線路終端設立了新標準。其中一個例子就是DC/DC結合模式，能透過採用單個電源轉換器來支援兩條語音線路，同時還能實現優異功耗，可真正滿足歐盟寬頻設備功耗行為準則（European CoC；European Code of Conduct）的嚴苛需求。」

DUSLIC XS尺寸較前一代產品小20%，這是建置外部交換用戶（Foreign Exchange Subscriber；FXS）介面所需的單封裝、成本和佔位面積最佳化CODEC/SLIC解決方案，可支援類比固定線路電話服務。其供應形式為：雙或單語音線路的封裝大小為8x8 mm，單線路晶片封裝為7x7 mm。

DUSLIC XS透過整合與免除重複的外部元件（如電源轉換器和保護電路），雙線路終端設計的物料清單（BOM）成本不到20美分，具成本效益。而且，它具有局端（CO）等級的傳輸效能、可在工業溫度範圍內操作，並具備寬頻支援（16 kHz、16位元線性）、自動鈴聲電流調節、DTMF產生與偵測，以及來電ID產生等特性。

Lantiq可提供雙層電路板解決方案的參考設計，包括原理圖以及適用於不同應用的材料清單（List of Material；LOM）（PnP、NMOS、返馳（flyback）、-48V降壓/升壓、低輸入電壓等）。整合的線路測試特性，包括電容量測、電話偵測測試、AC電準讀表、斷續（Make-and-Break）撥號音測試，以及通用聲音偵測測試。Lantiq新款DUSLIC XS與相關的參考設計即日起開始供應。