繼Enhanced Flash MCU，I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列後，盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，搭配盛群ICP（In-Circuit Programming）技術方案，可實現成品韌體更新，全系列搭載非揮發性資料記憶體（EEPROM），可於生產過程或成品運作中儲存相關調校參數與資料，並且不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。

盛群推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。

Enhanced Flash MCU系列Program Memory為12K Words，SRAM 576 Bytes，內建256 Bytes Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外並內建精準Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四種頻率。具有4個Software SCOM輸出，可直接驅動小點數LCD Panel，通訊介面並具有SPI/I2C/UART/USB等多種選擇。

HT68F60與HT66F60系列皆內建盛群全新設計的Timer Module，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式，A/D型HT66F60並內建12-bit快速ADC及具有內建的參考定電壓源。

全系列提供40~52-pin的多種封裝型式，搭配Enhanced Flash MCU的硬體資源及使用彈性，適合各種應用領域的產品，諸如家電、工業控制、汽車及醫療保健等。盛群半導體同時提供軟硬體功能齊全的發展系統HT-IDE3000（Windows-based），包含有即時模擬（In-Circuit-Emulator）、執行追蹤分析等功能，並提供各種應用指南，適合需要快速並有效率發展程式及除錯的使用者進行產品開發。