Diodes公司推出四款H橋MOSFET封裝，為空間有限的應用減少元件數量和PCB尺寸，顯著簡化DC散熱扇和CCFL反相器電路的設計。

Diodes新型MOSFET H橋元件，實現DC散熱扇和反相器設計。

Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，ZXMHC零件採用SO8封裝，設有兩對互補型N和P通道MOSFET，可以取代四個分立的SOT23封裝MOSFET或兩個SO8互補型MOSFET封裝。它們適用於目前不同類型的馬達或其他電感負載驅動裝置，可以節省至少一半的PCB佔位面積，並大幅降低整體存貨成本。

ZXMHC3A01N8和ZXMHC3F381N8兩款30V的H橋元件，可以於12V DC散熱扇和反相器應用中派上用場，提供低通態電阻性能選擇。60V額定ZXMHC6A07N8和100V額定ZXMHC10A07N8分別專用於24V DC和48V DC馬達控制電路。