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〔MWC 2019〕英飛凌於發表適用於消費性行動裝置之解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年02月26日 星期二

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英飛凌科技在世界行動通訊大會上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案。為進一步推動 eSIM 與消費性裝置的技術整合,並加快上市時程,英飛凌還與行動網路營運商合作,以提供數據方案。

英飛凌適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案。
英飛凌適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案。

根據市場研究機構 ABI 「eSIM與消費市場」(2018年第三季度) 報告,eSIM 智慧型手機市場2023年的市場規模將達到 4.4億支。領先的設備製造商已決定將這一技術整合至其最新的智慧手機中。

由於消費者對更高靈活性要求的不斷上升,加上嵌入式SIM可為設備製造商提供更好的設計選擇,市場對eSIM的需求也開始上升。例如,透過eSIM,用戶能夠在旅途中切?行動網路供應商,存取來自不同營運商的以客戶為中心的眾多服務。此外,從安全效能來看,採用SIM的蜂巢式聯網能夠提供端到端加密和安全金鑰交換,因此,相較於一般無線網路連接,在抵禦安全防護漏洞方面更具優勢。

英飛凌的 eSIM 解決方案可為裝置製造商提供極大的優勢,包括:

- 面積僅 7.4mm2 ,簡化製程的eSIM讓設計靈活性得以提升

- 無需獨立的 SIM 插槽

- 單一最小庫存單位(SKU),簡化物流與全球分銷

- 助力實現全新創新商業模式

關鍵字: MWC  eSIM  Infineon(英飛凌
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