帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Maxim發佈第三代TINI電源SoC晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年06月22日 星期五

瀏覽人次:【4509】

Maxim最新推出用於Galaxy S III電源、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC晶片組,使智慧型手機的體積更小、機身更薄、效能更高。

晶片組可充分利用電池容量、提高USB連接效能
晶片組可充分利用電池容量、提高USB連接效能

Maxim最新的電源SoC晶片組滿足電源管理、充電和USB多工等多項需求,在為Samsung應用處理器和基頻處理器供電時能達到尺寸與靈活性的最佳平衡。晶片組可充分利用電池容量、提高USB連接效能。晶片組能夠管理多達60個通道的供電,轉換效率較上一代產品提升了20%。Maxim獨特的節能模式穩壓器架構和調控技術,結合公司專有的低功耗、次微米級技術,可有效延長手機的待機時間和電池壽命。晶片組還具備快速的電池充電功能,而且降低發熱的情形。高整合度和先進的設計大大降低了尺寸、厚度和外部元件數量,使智慧型手機更加輕薄。

關鍵字: Maxim 
相關產品
貿澤電子與ADI合推電子書 探討LiDAR創新設計與商機
Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組
Maxim Integrated推出業界首款無擾動監控IC
Maxim Integrated推出業界首款帶有自檢功能的汽車級窗電壓監測器
Maxim為超級電容提供高精度Continua備份調節器
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.15.113.71
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw