帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台
可滿足先進製程廣泛的寄生電路參數抽取需求

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年04月24日 星期五

瀏覽人次:【3456】

Mentor Graphics(明導公司)推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台,該平台可滿足包括 14 nm FinFET在內廣泛的類比和數位電路參數抽取需求,同時最大限度地減少 IC 設計工程師的猜測和設置功夫。Calibre xACT平台可藉由自動最佳化電路參數抽取技術,針對客戶特定的製程節點、產品應用、設計尺寸大小及電路參數抽取目標,實現精準度和周轉時間 (TAT) 的最佳組合。 採用 Calibre xACT 平台進行電路寄生參數抽取在滿足最嚴格的精準度要求的同時,還讓客戶體驗到了減少高達10倍的周轉時間。

全新Calibre  xACT寄生電路參數抽取平台可滿足先進製程廣泛的寄生電路參數抽取需求
全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台可滿足先進製程廣泛的寄生電路參數抽取需求

三星(Samsung)在用於 14 nm 技術的 Calibre xACT 平台的開發和認證方面與 Mentor Graphics 有著廣泛的合作,並憑藉該平台的高精準度性能將其應用于技術開發。 Calibre xACT 產品能夠將單個規則檔案應用於一系列電路參數抽取應用,使客戶能夠兼顧精準度和快速TAT(Turn Around Time),且無需手動修改其規則檔案或工具配置。

「我們在對電路參數抽取產品進行了仔細的基準測試後,選擇了將Calibre xACT作為簽核電路參數抽取工具標準並應用到我們所有的新一代設計中,」Cypress Semiconductor 公司 CAD 總監 Dragomir Nikolic 說道。「包括在 90 nm和 65 nm製程節點上的產品。 我們發現,在眾多目標在最尖端製程節點電路參數抽取產品中,Calibre xACT可提供高精準度和快速周轉時間的最佳組合。此外,我們也看到 Calibre xACT電路參數抽取工具有能力在各種各樣的應用(從電晶體級別到全晶片數位電路參數提取)中產生最佳結果,這種能力是非常的有價值。」

在整個設計週期內,電路設計工程師必須在性能和精準度之間權衡取捨。寄生電路參數抽取也不例外。 在使用較為複雜的 FinFET 元件的先進製程節點上,設計工程師致力於追求更為嚴苛的精準度,也需要更高的性能和容量來實現十億級電晶體設計。事實上,在現代 IC 中,所有製程節點都隨著記憶體、類比電路、標準元件以及客製化數位內容的混合變得日益複雜。這種複雜性為電路參數抽取工具帶來了一系列不同的挑戰。為了應對這些挑戰,Calibre xACT平台將精簡模型、解電磁場技術(Field Solver)以及高效的多CPU擴展(scaling)技術融為一體,以確保實現有可靠精準度並滿足計畫所要求的期限。

Calibre xACT電路參數抽取平台與整個 Calibre產品線整合,實現了無縫驗證流程,其中包括用於完整電晶體級模型的 Calibre nmLVS 產品,以及用於針對極高精準度電路參數抽取應用的 Calibre xACT 3D 產品。 此外,它還納入了協力廠商設計環境和格式,以確保與現有的設計和模擬流程相相容。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 寄生電路  參數抽取平台  電路參數抽取  周轉時間  明導國際(Mentor Graphics明導  三星(SamsungEDA  測試系統與研發工具 
相關產品
三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能
三星在台推出990 PRO SSD為遊戲與創意應用優化效能
三星推出8TB消費級固態硬碟 結合HDD級大容量與SSD高性能
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接
高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術
  相關新聞
» Rohde & Schwarz 行動通訊測試高峰會聚焦無線通訊最新發展 – 現已提供線上回放
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案
» Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發
» 筑波醫電攜手新光醫院於台灣醫療科技展展示成果
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.218.103
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw