Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合，推出業界最低導通電阻RDS（on）3.3 kV碳化矽MOSFET和市場上最高額定電流的碳化矽SBD，讓設計人員可以充分利用其耐固性、可靠性和性能。

Microchip3.3 kV碳化矽SiC功率元件應用圖

Microchip擴大的碳化矽產品組合為電氣化交通、可再生能源、航空航太和工業應用的設計人員提供了一套可以開發出更小、更輕和更高效的解決方案的工具。

許多矽基設計在提高效率、降低系統成本和應用創新方面已經達到極限。雖然高壓碳化矽為實現這些目標提供了一種有效的替代方案，但到目前為止，3.3kV碳化矽功率元件的市場供應是有限的。

Microchip的3.3 kV MOSFET和SBD進一步完善了該公司包括700V、1200V和1700V裸晶、分離元件、模組和數位柵極驅動器在內的碳化矽綜合解決方案組合。

Microchip的3.3 kV碳化矽功率元件包括業界最低導通電阻為25 mOhm的MOSFET和業界最高額定電流為90安培的SBD。MOSFET和SBD均提供裸晶或封裝形式。這些更強的效能水準能協助設計人員簡化設計，創建功率更高的系統，並使用更少的並聯元件來實現更小、更輕和更高效的電源解決方案。

Microchip分離產品業務部副總裁Leon Gross表示：「我們專注於開發能為客戶提供快速實現系統創新能力的解決方案，並協助其最終產品更快的取得競爭優勢。我們全新的3.3 kV碳化矽功率產品系列能夠讓客戶輕鬆、快速而充滿信心地採用高壓碳化矽，與矽基設計相比，這一振奮人心的技術帶來的諸多優勢能讓客戶從中受益。」

在過去三年裡，Microchip已經發佈了數百個碳化矽功率元件和解決方案，確保設計人員能夠找到滿足其應用需求的合適的電壓、電流和封裝。Microchip在設計所有碳化矽MOSFET和SBD時都把客戶的信任放在心中，提供業界領先的產品耐固性和可靠性。公司遵循由客戶決定何時停產的慣例，只要客戶需要，Microchip就能繼續生產這些產品。

客戶可以將Microchip 的碳化矽產品與公司的其他元件相結合，包括8位元、16位元和32位元微控制器（MCU）、電源管理設備、類比感測器、觸摸和手勢控制器以及無線連接解決方案，進而以較低的總體系統成本構建完整的系統解決方案。

與Microchip的MPLAB Mindi類比模擬模組和驅動板參考設計相容的一系列碳化矽SPICE模型為擴大後的碳化矽產品組合提供支援。智慧配置工具（ICT）使設計人員能夠為Microchip的AgileSwitch系列可配置數位柵極驅動器的高效碳化矽柵極驅動器快速建模。