美高森美（Microsemi）開始供應用於現場可程式設計邏輯器件（FPGA）器件的安全生產程式設計解決方案（SPPS）。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流，以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權（IP）（比如營業秘密或密級數據）的洩漏、過度製造及其他安全威脅。

解決方案提供了供應鏈保證，並可控制程式設計器件的數量，防止過度製造、複製、逆向工程、惡意軟體插入和其他安全威脅。

美高森美SPPS方案包括使用「客戶」和「製造商」硬體安全模組（HSM），並且結合了美高森美的韌體、最新的SPPS Job Manager軟體，還有內建在每個美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）FPGA和IGLOO2 FPGA器件中的先進安全協定。這樣，SPPS便可讓客戶自動地防止目前由外部攻擊者或競爭對手、合約製造商及其員工，或者其他內部人員所造成的重大安全威脅問題。對於在通訊、國防、工業和汽車市場領域的各種應用中，建基於FPGA器件並可能存在過度製造風險的系統來說，SPPS 是理想的解決方案。

美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示：「我們經過驗證的SPPS流程能夠在整個製造過程中實現端至端的安全和控制，使得客戶能夠安全地使用成本比較低的製造資源，比如離岸合約製造商，同時降低安全風險。SPPS增強了我們FPGA器件在安全領域的地位，並且已經成功地獲得多家一線的商業和國防企業採用。」

根據美國商務部估計，IP威脅使得美國企業每年損失超過二千五百億美元，並且失去大約七十五萬個工作。在美國，超過五千五百萬個工作是來自IP密集的產業。

美高森美SoC產品高級行銷總監Shakeel Peera表示：「在可程式邏輯市場中，美高森美的新款SPPS可能挽回數百萬美元的收益損失和品牌盜竊。藉由提供唯一一款由獨立協力廠商實驗室認證的耐DPA設計安全(DPA-resistant design security )之FPGA，此一產品提升了從晶圓測試到客戶部署系統的供應鏈保證，使得我們的客戶可以相信其所部署的系統是可信的，而且只有他們希望部署的系統能夠獲得部署。」

美高森美安全生產程式設計解決方案(SPPS)是建立在其現有的內部HSM生產基礎設施之上，在晶圓測試和封裝測試期間，可使用經過認證的HSM以提供工廠密匙和證書。客戶即使是在世界各地不受信任的地點，也能夠通過美高森美所提供的這款解決方案，將獨特的關鍵材料和設計安全地編入美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA之中。HSM可有效地消除內部人員造成的漏洞，尤其是生產地點內部人員造成的問題，同時保持敏感性資料的機密性，並且防止產品被篡改，比如被植入特洛伊木馬等。

美高森美SPPS Job Manager軟體可產生一工作檔案，其中包含加密安全參數、授權的生產器件限制數量和FPGA位元流，使得用戶能夠監測FPGA生產工作的所有相關領域，包括指定所要求的金鑰管理選項，並且讓它們可以完全控制系統所生產的數量。這個檔案只能由目標製造HSM讀取。SPPS還可為用戶先前加密的FPGA器件重新產生配置加密檔案，比如已部署在現場系統中的器件。

包括器件認證（用於提供供應鏈保證）、密碼鍵的產生、位元流加密、生產系統的授權和計數，以及審查日誌簽名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3級認證Thales HSM的硬體安全邊界範圍內進行，而不是在較脆弱的開放式Windows或Linux電腦工作站中進行。這可為檢測假冒器件、保護設計IP和防止過度製造等提供FPGA產業中最高的安全等級。

美高森美現已提供SPPS。美高森美是Thales硬體安全模組的官方經銷商，這款硬體安全模組是由客戶程式設計，可用來執行美高森美的FPGA設計安全協定。

SPPS的關鍵安全特性

‧ 防止過度製造和複製

‧ 提供被程式設計之器件和程式設計內容的安全稽核途徑

‧ 提供假冒部件檢測

‧ 安全的金鑰管理(產生/儲存/使用)

‧ 安全現場升級檔的產生