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Molex推出最小的地面模塑互連元件天線
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年05月30日 星期三

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Molex公司日前推出模塑互連元件2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用鐳射直接成型技術的功能和精確度而開發,能夠大大節省PCB空間,並且無需預留PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g,用於採用藍芽、Wi-Fi**、ZigBee***和其它無線標準的可攜式電子產品,包括平板電腦、耳機、智慧電錶等。

此輕型天線的重量只有0.03g
此輕型天線的重量只有0.03g

這款天線具有極小的空間尺寸,僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm,使用時可在PCB保留完整的接地層,讓線路板製造商大大節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面,有助騰出PCB板背面的空間來安裝其它元件。

現今市面大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB預留適當的離地距離,以便提供所需的輻射特性;而Molex的2.4GHz 地面天線則無需PCB離地距離,並適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能,並且能夠達到比陶瓷天線更高的機械應變容差。在製造過程中,LDS製程的精確度能夠確保始終如一的RF性能。

關鍵字: Molex 
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