恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑膠SMD（表面封裝元件）封裝的使用壽命可提高，並提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat電晶體和肖特基（Schottky）整流器 ，最高功耗Ptot 2.1 W。該性能約與業界標準封裝SOT89（SC-62）相當，但只需一半的電路板空間。

恩智浦半導體小訊號離散元件產品行銷經理Ralf Euler表示，電路板空間及功耗是現今輕薄緊湊型電池供電設備的設計關鍵，恩智浦提供一系列的小型封裝組合以支援業界發展更小尺寸的終端設備。新的產品線是行動設備、智慧型手機和筆記型電腦中高性能充電電路、負載開關以及開關模式電源（SMPS）等應用的理想選擇。

SOT1061和SOT1118封裝中不含鹵素與氧化銻，並符合耐燃性等級UL 94V-0和RoHS標準。