Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。

採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832解決方案具有僅3.0mm x 3.2mm的超小型封裝佔位面積。

與體積較大但封裝簡便、採用標準6.0 x 6.0mm佔位面積nRF52832 QFN 48相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超小型3.0 x 3.2 mm佔位面積，而且同樣可以提供相同的全套單晶片功能，以及同級最佳超高性能和超低功耗應用運作；其功能強大的64MHz ARM Cortex-M4F處理器具備最短時間內完成通訊協定和應用程式的處理，比其他競爭對手元件在更短時間內進入省電睡眠模式。

nRF52832 WL-CSP跟nRF52832一樣具備512kB快閃記憶體及64kB RAM；內建的近場無線通訊(NFC)標籤可方便用戶使用接觸配對(Touch-to-Pair)，另外還提供超高性能超低功耗的多協定低功耗藍牙、ANT、專有2.4GHz無線電，以及5.5mA峰值RX/TX電流，和一個內建射頻換衡器(Balun)，還有獨特的全自動內部電源管理系統，可協助設計人員輕易實現最佳功耗。

nRF52832 WL-CSP與Nordic的藍牙4.2堆疊相容，並支援各種軟體開發套件(SDK)，包括最新的S132主從共體軟體堆疊、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit及用於共振無線充電的nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic 超低功耗無線技術產品經理Kjetil Holstad表示：「nRF52832超小型佔位面積解決方案的推出，為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT)應用需求設計帶來新的機會。這款系統單晶片(SoC)產品現在已準備好為即將推出的新產品投入量產。穿戴式裝置到目前為止只朝向一個方向演進，就是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。」

nRF52832 WL-CSP現已進行量產。（編輯部陳復霞整理）