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Oxford推出的1394B和USB2.0橋接晶片為IDE產品提供連接
 

【CTIMES/SmartAuto 張慧君報導】   2002年07月01日 星期一

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Oxford Semiconductor公司的OXUF922可編程橋接晶片將800Mbps 1394B鏈路層及實體層控制器與480 Mbps USB2.0實體層元件整合在一起,為高速數據傳輸提供全面整合的方案。該晶片內建硬體加速器,專為非同步應用而設,特別適用於要求高性能的MAC或PC週邊設計。

Oxford表示,OXUF922支援第二代1394 (FireWire)標準,提供1394A兩倍的頻寬,兼可向下相容,為家庭和辦公室網路的長電纜線提供額外支援。

該晶片以Oxford的OXFW911 IDE/1394橋接晶片為基礎,整合至超過半數的外部記憶體元件中。USB2.0實體層和鏈路層的整合確保了與任何PC平台也可經由USB1.X和USB2.0進行連通。

OXUF922的133 MHz IDE控制器符合ATA6高密度碟機規範,可處理80MBps的數據傳輸率,而且保證能與所有磁、光和小型快閃記憶體媒體相容。對於非記憶體應用,IDE介面可被重新配置為高性能DMA主控制器埠。

OXUF922還包括一個12Mbps緩衝型UART,可為MODEM和藍芽無線連接提供直接的數據通訊介面,以及為RAID應用提供"後通道"監控功能。利用OXUF922控制數據流,建於晶片上的ARM7TDMI處理器可讓用戶在簡單的"C"語言編程環境下開發出產品。

Oxford 表示,該公司設計和製造通訊橋接和連接IC,用於互連各種消費電子產品,範圍由磁碟機和電腦週邊至數位相機和MP3播放器。作為記憶體產品連接晶片廠商,Oxford Semiconductor提供IEEE1394 (FireWire)和USB連接方案。

關鍵字: Oxford  I#!!**#O界面處理器 
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