德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間。這種小型裝置比傳統封裝產品薄50%，可實現更小型、更輕薄的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電(ESD)解決方案TPD2E007即為採用超薄型PicoStar封裝的首款產品。

德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝的全新產品，充分滿足可攜式消費電子產品的應用需求。

TPD2E007採用背對背二極體陣列，可在不影響訊號完整性的情況下支援AC耦合資料的傳輸。ESD保護機制通常安裝在靠近PCB連接器的位置，然而設計人員也可選擇表面安裝方式，或者將TPD2E007嵌入電路板／連接器上。由於可將這種超薄型器件嵌入電路板中，因此跟典型ESD解決方案相比，設計人員可節省80%的電路板空間。