NI發表新的10款PXI產品，可提升PXI於混合式訊號半導體測試作業的功能。此透過軟體定義的新產品套餐，已為了搭配NI LabVIEW圖形化系統設計軟體而最佳化，包含4組高速數位I/O（HSDIO）儀器、2組數位切換器、2組強化的RF儀器、1組高精確度的電源量測單位，與專屬的數位向量檔案匯入軟體。

NI推出全新共10款DC、數位、RF，與切換產品。

新的NI PXI半導體套餐（Semiconductor Suite）整合多項新功能，包含200 MHz單端點數位I/O、10 pA電流解析度、多頻帶RF快速量測、DC/數位切換、Waveform Generation Language（WGL），與 IEEE 1450 Standard Test Interface Language（STIL）檔案匯入功能。

PXI半導體套餐可持續提升PXI對常見半導體裝置的測試功能，如ADC、DAC、電源管理IC（Power-management IC，PMIC）、無線IC，與微機電整合系統（MEMS）裝置。相較於半導體裝置進行特性描述、檢驗，與生產測試時，所常用的傳統箱型儀控與自動化測試設備（ATE），此套餐具備廣泛且高階的功能，可提供較高傳輸量、較大的彈性，並可縮短開發時間。

當使用NI PXI高速數位產品時，PXI Semiconductor Suite亦可高效率匯入WGL與STIL數位向量格式，以簡化從設計到測試的程序。NI與Test Systems Strategies, Inc.（TSSI）合作所誕生的TSSI TD-Scan for National Instruments軟體，可讓半導體測試工程師將WGL與STIL模擬向量匯入至PXI系統中；而在此之前，必須開發客制化軟體才能進行匯入作業。WGL/STIL軟體工具可支援所有的NI PXI-654x、PXI-655x，與PXI-656x HSDIO系列產品。