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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年02月17日 星期四

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SMSC於日前宣佈,高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。

ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。

高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下,例如可攜式應用等,相較於類比USB 2.0介面,ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。藉由從SMSC取得的ICC技術授權,Qualcomm能同時針對USB 2.0主機和USB 2.0裝置的應用,開發出符合HSIC規範的裝置。

關鍵字: USB 2.0  SMSC  Qualcomm(高通
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