最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic，發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。ArcticLink解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力、以及一個具有彈性的處理器介面，能降低設計時間與風險，而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗元件。

ArcticLink解決方案平台的硬核式介面，包含一個帶有實體層元件的USB 2.0高速On-The-Go（OTG）控制器、以及一個SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制器。USB 2.0 OTG控制器支援480 Mbps之USB最高速度，並可設定成為主控端或裝置端（OTG）。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器提供與SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10相容的週邊介面，最高速度可達52 MHz。其他功能，尚包括PCI、IDE、NAND快閃控制器、額外的SDIO主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、顯示控制器、以及其它客製化介面，均能以Quicklogic庫中IP建置於可編程架構中。這種創新的配置結合固定式模組與具彈性的可程式化架構，使ArcticLink解決方案平台具備極高的彈性與擴充性，滿足行動電子產品研發業者的需求。

ArcticLink解決方案平台提供研發業者在不降低CPU效能及使用性的條件下，快速運用廣泛技術至其應用處理器的能力。此晶片上的可編程架構，可被配置以連接大多數的應用處理器。創新的內部分離傳送匯流排（split-bus）架構，能讓處理器於不同的主控制器間進行持續及一致的資料傳輸，而不產生相互干擾，進而使處理器得以減少處理I/O密集的工作。ArcticLink解決方案平台可讓設計者藉由運用較低速度等級與較少成本的處理器，進一步降低物料成本並延長電池壽命。