帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST推出TSB582雙運算放大器 節省電路板空間及BOM成本
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年08月17日 星期三

瀏覽人次:【1738】

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。

意法半導體200mA雙運算放大器可驅動耗電的工業及汽車負載量
意法半導體200mA雙運算放大器可驅動耗電的工業及汽車負載量

TSB582可運作於4V-36V電源,其由兩個運算放大器組成,每個運算放大器的灌電流/拉電流最高為200mA,並能橋接直連負載,能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器,或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器,能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。

TSB582提供工業級和汽車級兩個版本,工業版本適用於控制機器人的動作和位置、傳輸帶和伺服馬達;車用版本則能應用於電動轉向、電驅馬達等電機轉子位置偵測,以及自動駕駛輔助系統、自動駕駛車輪旋轉追蹤。

TSB582具內部短路保護和過熱保護及軌到軌輸出,增益頻寬(Gain-Bandwidth,GBW)高達3.1MHz。工業級和汽車級版本的溫度範圍皆為-40°C至125°C,TSB582也加強了抗電磁干擾能力,並具有高達4kV HBM的ESD耐受能力。

新產品有兩種低熱阻封裝可供選擇,有外露散熱焊盤的SO8及有外露導熱片和可潤濕側翼的DFN8 3mm x 3mm封裝。可潤濕側翼鍍錫製程便於在焊接後檢查產品是否滿足車規品質要求。DFN8 3mm x 3mm封裝工業級產品現已量產,而DFN8車規產品和SO8工業級和車規產品則將於2022年第三季推出。

關鍵字: ST(意法半導體
相關產品
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
  相關新聞
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1ESAWASTACUKB
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw