意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。
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意法半導體200mA雙運算放大器可驅動耗電的工業及汽車負載量 |
TSB582可運作於4V-36V電源,其由兩個運算放大器組成,每個運算放大器的灌電流/拉電流最高為200mA,並能橋接直連負載,能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器,或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器,能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。
TSB582提供工業級和汽車級兩個版本,工業版本適用於控制機器人的動作和位置、傳輸帶和伺服馬達;車用版本則能應用於電動轉向、電驅馬達等電機轉子位置偵測,以及自動駕駛輔助系統、自動駕駛車輪旋轉追蹤。
TSB582具內部短路保護和過熱保護及軌到軌輸出,增益頻寬(Gain-Bandwidth,GBW)高達3.1MHz。工業級和汽車級版本的溫度範圍皆為-40°C至125°C,TSB582也加強了抗電磁干擾能力,並具有高達4kV HBM的ESD耐受能力。
新產品有兩種低熱阻封裝可供選擇,有外露散熱焊盤的SO8及有外露導熱片和可潤濕側翼的DFN8 3mm x 3mm封裝。可潤濕側翼鍍錫製程便於在焊接後檢查產品是否滿足車規品質要求。DFN8 3mm x 3mm封裝工業級產品現已量產,而DFN8車規產品和SO8工業級和車規產品則將於2022年第三季推出。