意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝。

透過英飛凌對ST和STATS ChipPAC的技術授權協議，半導體大廠ST和英飛凌，與3D封裝解決方案供應商STATS ChipPAC共同攜手，合作開發下一代的 eWLB技術，將英飛凌現有的eWLB封裝技術的潛能加以全面開發。 新的研發成果將由三家公司共同所有，主要的研發方向是利用一片重組 (reconstituted) 晶圓的兩面，提供整合度更高、接觸單元數量更多的半導體解決方案。

eWLB技術整合了傳統半導體製程的前端和後端技術，以平行製程同步處理晶圓上所有的晶片，進而降低製造成本。隨著晶片保護封裝的整合度不斷提升，再加上外部接觸點的數量大幅增加，這項技術將可為最先進的無線和消費性電子產品的製造商在成本和尺寸上帶來更大的好處。

創新的eWLB技術可以提升封裝尺寸的整合度，將成為一個兼具成本效益和高整合度的晶圓級封裝工業標準，ST與英飛凌合作開發及使用這項技術的決定，是eWLB發展成為的工業標準的一個重要里程碑。ST計畫將採取這項技術，用於新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款晶片，預計2008年年底前推出樣品，並在2010年年初前開始量產。