帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
以獨家設計封裝提高絕緣電阻成效

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年11月14日 星期四

瀏覽人次:【58】

半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024 年12月再發售8款適用於FA設備和PV Inverter等工業設備的「SCS2xxxN」。

ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求,透過獨家封裝開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能,表面安裝型亦無需樹脂灌膠封裝絕緣處理。
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求,透過獨家封裝開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能,表面安裝型亦無需樹脂灌膠封裝絕緣處理。

近年xEV快速普及,功率半導體的存在不可或缺,市場上對於發熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD需求日益高漲。其中小型且可使用機器安裝的表面安裝(SMD) 封裝產品,因可提高應用產品生產效率,需求更為旺盛。另一方面由於施加高電壓容易引發漏電,因此需要確保更長沿面距離的元件。ROHM透過獨家設計封裝形狀,開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能的SiC SBD產品。

新產品移除以往封裝底部的中心引腳,採用獨家封裝形狀將沿面距離延長至5.1mm,透過更長的沿面距離,可以抑制引腳之間的漏電(沿面放電),因此在高電壓應用中將元件安裝在電路板上時,無需透過樹脂灌膠封裝進行絕緣處理。

目前有650V耐壓和1200V耐壓共兩種產品,不僅適用於xEV的400V系統,還適用於預計未來會擴大導入的高電壓系統。另外新產品的基板Layout與TO-263封裝的市售產品通用,可以直接在現有電路板上進行替換。此外針對車載應用的「SCS2xxxNHR」,更符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101。新產品已於2024年11月開始出售樣品,透過電商平台銷售。

關鍵字: SiC SBD  ROHM 
相關產品
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
  相關新聞
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享
» 研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
» 芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.103.163
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw