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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年04月11日 星期四

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Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍,旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求,因應如Matter等具備嚴苛要求的新興應用。

Silicon Labs xG26系列提供高容量的快閃記憶體、RAM和GPIO組合以支援Matter over Thread
Silicon Labs xG26系列提供高容量的快閃記憶體、RAM和GPIO組合以支援Matter over Thread

xG26系列產品透過快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加,以多核心形式實現高性能的運算能力,嵌入人工智慧/機器學習(AI/ML)硬體加速功能,以技術強化抵禦漏洞的能力實現最佳安全性,並且利用經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接等特性,協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置。

自2022年10月Matter 1.0發表迄今,大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。Silicon Labs專注於Matter這種可快速部署的應用層協定,支援裝置在先進的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持,Silicon Labs旨在將MG26打造為最先進且支持Matter over Thread標準需求相應的多重協定SoC。

MG26的快閃記憶體和RAM容量是MG24多重協定無線SoC的兩倍,可配置高達3200 KB的快閃記憶體和512 KB的RAM。MG26的GPIO針腳數量也是MG24的兩倍,可實現更高的系統整合度。MG26、BG26和PG26整合Silicon Labs專有的矩陣向量AI/ML硬體加速器,可為所有應用實現更高的智能。該專用核心針對機器學習而優化,處理機器學習操作的速度提升達8倍,而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。對於感測器或開關等電池供電的智慧家庭裝置,無需不斷更換電池。

關鍵字: SoC  MCU  Silicon Labs 
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