絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求。為達到此一目標，Soitec將增加目前在法國廠區的產能，同時在新加坡設立新的生產據點，進一步擴大其全球據點。上述策略性投資獲得來自業務及獲利方面的正面回應，將延伸Soitec在全球市場上的行銷與技術領導地位。

Soitec總裁兼執行長André-Jacques Auberton-Hervé指出：『我們的策略性投資計畫概念為率先發展半導體產業所需的工程基板技術，進而投資產能以達成客戶的技術需求。我們長久以來與CEA Léti實驗室保持密切的合作聯盟，再加上我們的地點位於一向堅定支持公開與私人合作計畫的Grenoble區，使我們能夠在業界保持領導的地位。目前進行中的投資計畫，使我們能夠因應量產市場的需求，並協助電子系統的革新。同時，為了符合全球晶片製造商，包括亞洲晶圓代工廠商所預期的需求量增加，我們將在新加坡增設新的生產基地，進一步支援全球產能。這樣一來，無論何時何地，只要客戶需要這些技術，Soitec皆能大量提供。』