帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年09月24日 星期二

瀏覽人次:【3284】

全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)今日宣布推出最新高功率解決方案-MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計,且同樣具備散熱通風孔;每個電源觸點最高電流達140A,或是相鄰四觸點最高可承載100A,滿足市場對高功率解決方案的需求。此外,MULTI-BEAM Plus連接器的可擴充及模組化設計特性,能提升配置和PCB設計時的彈性。

TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A 能支援未來能源需求
TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A 能支援未來能源需求

全新MULTI-BEAM Plus電源連接器以更厚的材料和高密度焊尾設計來承載更高的電流,分散式電源觸點則提高了尺寸穩定性。MULTI-BEAM Plus連接器廣泛適用於資料中心、電信設備、工業自動化設備和電力系統。

TE Connectivity資料和設備業務部產品經理Tommy Yu表示,「業界需要支援更高電流的高性能電源連接器來驅動新設計,TE的 MULTI-BEAM Plus連接器能提供當前最高電流承載,滿足市場對高功率和高性能的需求。TE的矩形電源連接器系列已在業界得到廣泛認可,全新MULTI-BEAM Plus連接器可望延續此趨勢,提供更優質的電源解決方案。」

關鍵字: TE 
相關產品
TE新型68針連接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4
TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口
TE推出全新Sliver電纜插座和電纜線組 兼顧訊號和功率的解決方案
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002規範的Sliver金手指連接器
TE推出高密度多功能加固型並行光纖收發器
  相關新聞
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
» 研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
» 英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元
  相關文章
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B61F9U00STACUKR
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw