德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)。相較於現有產品，LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料。

LoCosto ULC單晶片平台是TI LoCosto解決方案系列的延伸，LoCosto系列現已開始量產。這種創新的無線晶片設計方法將射頻收發器、類比編碼解碼器和數位基頻融為一體，也為單晶片設計寫下新定義。這項技術將大幅減少電路板面積與系統成本，並可有效延長電池壽命。TI最新的LoCosto ULC產品TCS2305和TCS2315是業界首批65奈米單晶片GSM和GPRS手機元件，預計2007上半年推出樣品晶片。

TI表示，高成長新興經濟體的手機用戶越來越多，而入門機種已經無法充分滿足消費者的需求。TI將繼續透過LoCosto改變市場面貌，使外形精巧的超低成本手機也能提供更多的功能。TI透過DRP單晶片技術、以及65奈米製程的LoCosto平台，持續整合系統功能並降低成本，進而滿足消費者對低成本手機的需求。

相較於現有LoCosto產品，TCS2305和TCS2315解決方案可延長60%的待機時間和30%的通話時間，大幅改善手機電池壽命，這在電力供應基礎設施不完善的郊區是很重要的要求。這套解決方案還提供2倍音量、同時支援全雙工語音通話，減少語音間斷現象，兩者都是在吵雜環境下使用手機的必備功能。此外，LoCosto ULC將提供不需外接SRAM的彩色螢幕、並支援更多先進的功能，帶給消費者獨一無二的手機使用經驗，這些功能包括MP3和弦鈴聲與MP3音樂播放；FM立體收音；相機；讓手機充電更簡單方便的USB電源；更精巧時髦的外形；以及透過TI M-Shield先進硬體與軟體安全架構提供的手機安全功能，確保發行商的版權內容和電信公司的加值服務投資獲得最大保障。