帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2009年07月23日 星期四

瀏覽人次:【4209】

德州儀器(TI)宣佈推出具備嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列,可透過穩健的產品系列提供簡單易用的連結功能,進而滿足設計人員伴隨USB連結技術的廣泛普及,而希望獲得可其應用帶來如更長電池使用壽命、更高可攜性及更豐富功能等具備多優勢的智慧型嵌入式處理解決方案。全新F55xx系列提供超低功耗並完美結合高效能類比及其他智慧型整合周邊。F55xx MCUs可實現卓越的無線電源功能,因而適用於消費性電子、可攜式醫療測量、工業及保健與健身等低成本應用,以及多其他應用領域。

TI全新超低功耗MSP430 MCUs。具備嵌入式全速USB 2.0,可實現更具智慧的連結性。
TI全新超低功耗MSP430 MCUs。具備嵌入式全速USB 2.0,可實現更具智慧的連結性。

MSP430F55xx主要功能與優勢:

1. 5種低功耗模式,包括業界最低功耗 200 uA/MHz工作模式(active mode)與2.5 uA待機模式(standby mode ),以及低於5微秒(microsecond)的自待機模式到喚醒的時間,以顯著延長電池使用壽命。

2. 8KB 至 128KB 的擴大快閃記憶體範圍,可提供簡便的移植路徑。

3. 高效能類比,包括工作模式下僅消耗低於200uA電流的10位元或12位元ADC選項,及適用於廣泛應用領域的亞微安(sub-microamp)超低功耗比較器。

4. 整合智慧型週邊,包括硬體乘法器、4個16位元定時器及包含UART、SPI和I2C等多達4個串列通訊介面。

5. 擁有多種小型封裝選項,如48接腳QFP與QFN封裝、64接腳QFN封裝及80接腳QFP與BGA封裝。

6. 全面整合的LDO可直接由5V匯流排供電,節省成本且縮小電路板空間。

7. 種類繁多的USB品系列擁有超過35種元件選項。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀微控制器 
相關產品
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
TI全新濕度感測器 提供可靠度,可有效耐受汙染物與嚴苛環境
  相關新聞
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.239.236
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw