帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI高度整合DSP將系統體積與電力消耗減少三倍
支援可攜式網際網路產品的省電要求

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2001年08月06日 星期一

瀏覽人次:【1289】

德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C5509 DSP樣品,具有省電及完整的周邊功能,設計人員可立刻開始發展下一代掌上型多媒體。C5509是TI獲獎產品TMS320C55x省電型DSP家族的第二顆元件,其程式碼相容於的TMS320C54xTM系列,並可提供掌上型多媒體應用所須的省電效能及內建週邊電路,這些應用包括數位相機、攝錄影機、個人醫療設備、身份辨識裝置以及保全系統。C5509 DSP可減少電路板面積、零組件數目以及產品總成本。功能整合與省電特性讓TMS320C55x DSP最多延長70%的電池使用時間,使終端產品在最小空間內提供更多的功能特色。

TI推出TMS320C5509 DSP
TI推出TMS320C5509 DSP

TI表示,進入DSP產業已近20年,近年來DSP技術對掌上型家電產品的設計日益重要,而我們的C55xTM DSP核心正符合該產業趨勢。TI擁有目前最省電的DSP,提供客戶更快推出產品。C5509 DSP的其它特色還包括:32K個字元的雙路存取SRAM;96K個字元的單路存取SRAM;32K個字元的ROM;六個通道的DMA;一個加強型16位元主機連接埠界面;一個監控計時器;32-kHz石英晶體輸入的真時時鐘和獨立的電源供給;以及兩組20位元的通用計時器。

C5509具有業界完整實用的發展平台支援-eXpressDSPTM即時軟體技術,這套工具包含Code Composer StudioTM整合發展環境;DSP/BIOSTM即時核心;TMS320TM DSP演算法標準以及超過四百家協力廠商開發的龐大應用軟體。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器TI(德州儀器, 德儀微處理器 
相關產品
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» 以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計
» 以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛
» 適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.183.150
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw