AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議,根據此協議,台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力;該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能。
台積電將把Spansion 110nm製程技術引入專用於製造Spansion產品的生產線中;初期,Spansion 110nm MirrorBit技術將被用於200mm晶圓,台積電並計畫在2006年第二季開始量產。
Spansion公司總裁兼CEO Bertrand Cambou表示:「我們與台積電的合作將有助於增加我們的內部產能,讓我們可以更迅速地移轉到下一代技術。快閃記憶體市場是半導體產業中發展最迅速的市場之一。我們相信,我們與台積電將共同創建一個強而有力的團隊,加強我們在快閃記憶體市場的競爭力。我們的合作還將提升經營模式的靈活性,以不斷滿足客戶對於MirrorBit技術的需求。」
台積電CEO蔡力行博士表示:「在這個快速發展的市場中,Spansion是一家極具創新能力的公司,透過台積電強大的製造能力和業界領先的客戶關係,我們與Spansion的合作必將為雙方帶來雙贏的效果。」