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Fairchild在DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能
封裝尺寸較TSSOP減小達75%

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2004年07月06日 星期二

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快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣佈在DQFN (微縮超薄方型無接腳封裝)中推出多個4、6和8 位元LCX和VCX系列低電壓邏輯功能元件。DQFN是業界用於四進制、六進制和八進制邏輯功能的最小型封裝,較傳統的TSSOP封裝體積少達75%。DQFN是最佳的解決方案,為新一代行動電話、數位相機、照相手機和其他輕型攜帶式產品電池供電應用提供增添功能的便利。

DQFN提供多項重要的設計優勢,包括具有較低的電容和電感,使到其I/O接線端之間的雜訊和串擾比引線型封裝更小。DQFN封裝晶片的運行溫度也較引線型封裝低,這是因為裸露晶片底部與開關相連。DQFN封裝並具有明顯的焊點,有利於進行檢測。DQFN封裝邏輯元件還可從第二來源供貨,保證供應充足。

快捷半導體邏輯產品行銷經理Ken Murphy表示:「DQFN的小巧外形可實現更緊湊的設計,例如,採用DQFN封裝的74LCX138BQX解碼器/解多工器便能夠擴展可用的控制信號,從微處理器至MP3播放機的LCD顯示器和LED控制器,同時節省空間。」

快捷半導體採用先進的CMOS技術製造LCX和VCX邏輯功能元件,實現高速運作的同時保持低功耗。所有型款均引進了專利的雜訊/EMI減低電路,並支援熱插/拔,而且具有出色的靜電放電 (ESD) 性能,機器和人體模型額定值分別超過200V和2000V。所有元件編號均備有3,000顆捲軸形式供貨,與高速製程保持相容。

關鍵字: DQFN  TSSOP  Fairchild(快捷半導體快捷半導體(Fairchild邏輯產品行銷經理  Ken Murphy  電壓控制器 
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