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瑞薩USB 3.0-SATA3橋接SoC獲USB-IF認證
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文報導】   2011年12月25日 星期日

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瑞薩電子(Renesas)日前宣佈其SuperSpeed USB(USB 3.0)SATA3橋接系統單晶片(SoC,零件編號µPD720230),通過USB Implementers Forum(USB-IF)的認證測試,同時宣佈AMD已利用瑞薩的UASP軟體,測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。

全新定義的大容量儲存裝置層級通訊協定UASP(USB Attached SCSI Protocol)可讓大容量儲存裝置的運作更有效率,並運用SuperSpeed通用序列匯流排(USB 3.0)介面提供的頻寬。瑞薩於2009年12月推出UASP驅動程式,接著於2011年8月推出USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片(µPD720230),為一款支援UASP的USB 3.0轉SATA3橋接系統單晶片。

瑞薩目前正在與主要的晶片組製造商共同合作,以確定其UASP軟體相容於業者所生產的晶片組。UASP驅動程式不僅可執行於瑞薩µPD720200 USB 3.0主機控制器及其後續產品(µPD720200A、µPD720201及µPD720202),亦可於AMD A70M與A75 Fusion Controller Hub及其後續產品上執行。

AMD終端產品事業部副總裁兼總經理Chris Cloran表示,在當今分散式的運算環境中,每個人都擁有多種運算裝置,因此對顧客而言,相容性是最為重要的。與瑞薩的合作,可確保USB 3.0的相容性。

瑞薩未來將與英特爾公司(Intel)密切合作,以確保與其大量的晶片組及未來系統單晶片之間的相容性,並藉此擴大UASP驅動程式的業界支援與相容性。

關鍵字: SoC  SATA  USB 3.0  瑞薩電子(Renesas
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