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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年08月20日 星期二

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為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備。

Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)版本。
Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)版本。

nRF7002 WLCSP支援先進的Wi-Fi 6功能,包括OFDMA和目標喚醒時間(TWT),可提供穩健且高效的無線連接功能。這款IC產品針對超低功耗運作進行最佳化,確保連接設備具有更長的電池壽命。nRF7002 Wi-Fi 6協同IC可與Nordic的nRF91系列系統級封裝(SiP)、nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)以及即將推出的nRF54L和nRF54H系列 SoC整合,得以確保開發人員能夠充分發揮Wi-Fi 6的潛力,包括更高的資料傳輸速率、更大的容量和更加節能,以及Nordic的LTE-M/NB-IoT和低功耗藍牙(Bluetooth LE)解決方案,從而簡化開發過程並加快產品上市時間。

nRF7002的WLCSP版本(nRF7002 CEAA)現已開始量產。

關鍵字: Wi-Fi 6  Nordic Semiconductor 
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