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Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年12月20日 星期三

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英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2,英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1。

Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA
Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA

憑藉強大頻寬功能,英特爾 Stratix 10 MX FPGA可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器,這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。

在HPC環境中,大規模資料移動前後的壓縮和解壓縮功能至關重要。相比獨立的 FPGA,集成HBM2的FPGA可對更大規模的資料移動進行壓縮和加速。在高性能資料分析 (HPDA) 環境中,Apache* Kafka和Apache* Spark Streaming等流資料管道框架需要即時的硬體加速。英特爾Stratix 10 MX FPGA可同時讀/寫資料和加密/解密資料(即時),不會增加主機CPU資源的負擔。

英特爾可程式設計解決方案事業部行銷副總裁 Reynette Au 表示:「為高效加速這些工作負載,需確保記憶體頻寬與資料激增保持同步。我們設計英特爾 Stratix 10 MX 系列是為了向 HPC 和 HPDA 市場提供基於 FPGA 的新型多功能資料加速器。」

借助集成的 HBM2,英特爾 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512 GB/秒的記憶體頻寬。HBM2 使用穿透矽通道 (TSV) 技術垂直堆疊 DRAM 層。這些 DRAM 層堆疊在一個基層上,並使用高密度微凸塊將該基層和FPGA相連接。英特爾Stratix 10 MX FPGA 系列利用英特爾嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 提供FPGA 邏輯和 DRAM 之間的高速通信。EMIB 用於將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結構進行集成,以出色的能效解決記憶體頻寬瓶頸。

英特爾正在發售英特爾 Stratix 10 FPGA 系列的多個型號,包括英特爾 Stratix 10 GX FPGA(具有 28G 收發器)和英特爾 Stratix 10 SX FPGA(具有嵌入式四核 ARM 處理器)。英特爾 Stratix 10 FPGA 系列採用了英特爾 14 納米 FinFET 制程和一流的封裝技術,包括 EMIB。

關鍵字: fpga  高頻寬記憶體  intel(英代爾, 英特爾
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