橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款L20G20IS雙軸微型MEMS 陀螺儀，尺寸更小、性能更佳，而且抗震功能更先進。更輕薄的手機鏡頭模組可以取得精確的圖像穩定功能，為智慧型手機的新功能釋放更多電路板空間。

L20G20IS與單雙鏡頭模組相容，採用12針腳2mm x 2mm LGA封裝。

L20G20IS是意法半導體最新高整合度光學圖像防震陀螺儀，尺寸僅 2.0mm x 2.0mm x 0.7mm，較上一代L2G2IS的2.3mm x 2.3mm，釋放了1.29mm2的電路板空間，有助於縮小手機鏡頭模組的尺寸，還能簡化電路設計。無與倫比的6dB抑制比可實現出色的光學圖像修正功能，徹底根除手機拍照的手震問題。

超薄基板通常的厚度只有0.2mm或0.3mm，被越來越多的設計人員用於設計鏡頭與機身齊平的超薄型手機。即使焊接在最新的超薄基座上，L20G20IS仍能保持極高的校準精準度。為避免手機行動時基板變形的問題，L20G20IS保持零速率電平（Zero-Rate Level，ZRL）在規定範圍內，確保為圖像穩定演算法提供一致的測量資料。

整體雜訊表現亦獲得到大幅提升，速率雜訊密度（Rate Noise Density，RND）為3.8mdps/√Hz，可配置相延遲在20Hz時降到 1°， ZRL典型值為 ±5dps，這些都有助於提升手機拍照的清晰度。滿量程也同樣受到重視，其高達±200dps，而靈敏度和溫度穩定性均得到提升。內部溫度感測器確保陀螺儀具有同級產品中最高的補償性能，即使長時間曝光，也能讓使用者拍到清晰的畫面。

此外，L20G20IS還在其他部分有了改善，例如，啟動時間不到 70ms，相較上一代的L2G2IS快了3%，而工作電流僅1.4mA，不到上代產品的一半。

新款產品亦具備關機和睡眠模式，讓手機照像軟體節能夠節省更多的電力。L20G20IS與單雙鏡頭模組相容，其採用12針腳2mm x 2mm LGA的封裝，於即日起上市。